Les radiateurs, ventilateurs et autres ventirads ont beau être parfois massifs, ils ne sont pas suffisants pour évacuer la chaleur dégagée par un processeur (central ou graphique) et éviter la surchauffe. Ces dispositifs de refroidissement demandent le renfort d’un autre élément pour jouer efficacement leur rôle : la pâte thermique.
La pâte thermique n’a pas pour fonction de coller mais de transférer la chaleur de la capsule (un premier dissipateur qui recouvre le processeur) à la base du ventirad, c’est un matériau conducteur. Elle serait inutile si les surfaces métalliques étaient parfaitement planes et régulières, mises en contact « atome par atome ».
C’est vrai en apparence, mais un examen minutieux (parfois au microscope électronique) révèlerait une multitude de microcavités susceptibles de piéger de l’air, un excellent isolant thermique. La pâte thermique a pour objectif de combler ces minuscules interstices et de réaliser une jonction, afin d’améliorer l’échange thermique. Certes, elle induit une certaine résistance au passage de la chaleur car sa conductivité thermique est nettement inférieure à celle du métal mais nettement supérieure à l’air. Mais c’est un compromis indispensable.
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Une pâte thermique combine un liant, généralement un polymère comme de la silicone, et un ou plusieurs autres composants aux propriétés plus au moins conductrices : céramiques techniques (oxyde de zinc, oxyde ou nitrure d’aluminium…), métaux (aluminium, argent…), alliages… On peut en partie les repérer via leur couleur (et surtout la fiche technique), les blanches étant le plus souvent à base de silicone ou de céramique, les grises intégrant des particules métalliques. Leur application (voir plus bas) ne sera alors pas la même.
La pâte thermique se présente sous la forme d’une seringue, d’une contenance de quelques grammes à quelques dizaines de grammes, dans un flacon pour les plus liquides ou même dans un simple sachet.
La conductivité thermique est une caractéristique essentielle qui s’exprime en watt par mètre-kelvin (W/m.k). Plus elle est grande, mieux c’est. Elle s’élève à 2-3 W/m.k pour les pâtes à base de silicone et de céramiques, et dépasse 5, voire 10 W/m.k, pour les pâtes à base métallique les plus denses.
Les pâtes à base de métal liquide (mélanges gallium/étain, etc.) sont les plus performantes – plusieurs dizaines de W/m.k – mais peuvent dépasser 10 € le gramme ! A réserver aux bricoleurs avertis qui pratiquent l’overclocking extrême. Précaution supplémentaire : elles ne font pas bon ménage avec des ventirads en aluminium car le gallium présent va modifier la structure même de l’aluminium et le rendre friable à la main. A prohiber.
Investissez dans une pâte à base d’argent par exemple, qui ne coûte qu’entre 5 et 10 € la dose, et vous obtiendrez d’excellents résultats. A cause d’une pâte lambda, un processeur peut chauffer à pleine charge (jeux, calculs intensifs…) et le ventilateur tourner à plein régime. Si vous optez pour une pâte de meilleure qualité, sans même changer de ventirad, la température peut baisser de manière significative (voir ces tests de tomshardware).
Moins de chaleur, moins de bruit et longévité du processeur assurée : ne vous privez pas de ces bénéfices pour quelques euros, même si vous n’êtes pas un adepte de l’overclocking et du jeu vidéo.
Notez que les ventirads dédiés, orientés performances, sont livrés avec des pads thermiques déjà posés et efficaces (coucou les Pure rock de Be quiet).
La conductivité électrique est un autre critère à regarder de près. Une pâte qui conduit l’électricité – c’est le cas des pâtes à base de métal liquide – peut provoquer une catastrophe si elle déborde et touche des connecteurs électriques. D’où l’importance de l’appliquer avec soin.
Après la théorie, la pratique
Les pâtes les plus fluides sont livrées avec un pinceau ou un embout qui vous servira à badigeonner la surface de la capsule. Quant aux pâtes plus visqueuses, la méthode du « grain de riz » a fait ses preuves : appliquez à l’aide de la seringue une petite boule de pâte de 2-3 millimètres au centre de la capsule, là où se concentre le maximum de chaleur. Ne l’étalez pas avec un pinceau ou une carte rigide : vous risquez de faire pire en brassant la pâte avec des bulles d’air. La pâte se répandra d’elle-même quand vous fixerez le ventirad et aux premières montées en température du processeur.
Conseils issus de notre guide de montage PC.
Une couche trop épaisse compromet l’échange thermique et la pâte pourrait s’écouler hors de la capsule. Inversement, une quantité insuffisante ne recouvrirait pas intégralement la partie centrale de la capsule, sous laquelle se situe le processeur. En l’absence de règle absolue pour déterminer le bon dosage, tenez compte de la viscosité de la pâte et aussi de la pression exercée par le ventirad : plus cette pression est forte, plus la pâte s’étalera, plus la quantité nécessaire est faible.
Il n’y a ensuite qu’un seul moyen de vérifier que tout fonctionne : allumez votre PC, ouvrez quelques logiciels et supervisez la température du processeur. Si celle-ci s’emballe, il y a un souci. Une période de « rodage » de quelques heures est parfois nécessaire avant l’optimum.
Conservez le surplus de pâte, car la pâte que vous avez appliquée finira par perdre en efficacité.
Si vous utilisez votre PC de manière intensive, il est conseillé de la remplacer tous les ans.
Ôtez alors le processeur de son socket et munissez-vous d’un petit grattoir (celui fourni avec la pâte thermique par exemple), d’un chiffon microfibres et d’alcool à 70/90° pour retirer les résidus et nettoyer proprement la capsule et le socle du ventirad. Vous connaissez maintenant les instructions pour la suite.
